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  • 化合物平台

    平台已发布了GaAs多结阵列VCSEL、硅透镜、GaAs集成无源器件等五大类别20余款PDK,可支持面向消费电子、工业及车载等领域高速光通信芯片、高功率激光器等产品的中试及小批量生产

  • 硅光平台

    为各类创新主体提供化合物相关的单步工艺代工:光刻工艺代工、金属薄膜工艺代工、介质薄膜工艺代工、蚀刻工艺代工、化学工艺代工、减薄工艺代工、激光划片代工。

  • 异质集成平台

    建设基于国产设备的自主可控的异质+异构集成工艺服务平台,开发集成技术,形成化合物光子芯片、硅光芯片、集成电路芯片的混合集成代工平台。

加速客户产品创新
助力光子产业发展

  • 150+

    研发服务企业150余家

  • 60

    开发芯片工艺60项

  • 6

    承担省级芯片研发项目6项

  • 30

    拥有专利30余项

陕西光电子先导院科技有限公司(简称“光电子先导院”)成立于2015年10月,由中国科学院西安光机所联合陕西省科技厅、西安高新区管委会等单位共同发起设立。截至目前,光电子先导院已累计投入20亿元用于平台能力建设。作为工信部首批“国家级制造业中试平台”及陕西省首个获此认定的平台,光电子先导院构建起覆盖工艺研发、中试验证、质量检测及产学研协同的全链条服务体系,打通从实验室科学到量产工程的“最后一公里”。

经过十余年发展,光电子先导院始终以技术迭代与平台升级为主线,聚焦化合物光电芯片、硅光芯片及异质集成三大技术方向,系统规划“四步走”战略:从4-6英寸光电芯片公共服务平台起步,到6英寸化合物光电芯片中试平台,再到8英寸先进硅光集成技术平台,直至异质集成工艺服务平台,最终建成国内领先的“化合物光电芯片+硅光芯片+异质集成”光电子集成产业中试平台。

在平台能力建设上,光电子先导院采用“1+N”柔性工程模式,以6英寸化合物光电芯片和8英寸硅光芯片为核心工艺平台,同时布局硅透镜、Micro LED等特色工艺线,现已配备200余台(套)核心工艺设备。其中,6英寸光电芯片中试线于2023年正式通线运营,已为120余家客户提供全流程技术服务;西北地区首条8英寸硅光中试线于2025年实现稳定运营,正加速推进有源硅光工艺平台研发,推动核心工艺向标准化、规模化应用升级。

光电子先导院秉持开放、奋斗、创新、协同的核心理念,未来将持续完善“化合物光电芯片+硅光芯片+异质集成”三位一体平台架构,集中力量攻克芯片工艺开发、中试验证、先进光器件等关键技术,系统构筑产业核心竞争力,为我国光子产业链供应链自主可控、陕西千亿级光子产业集群建设提供坚实的中试底座。