硅光技术是后摩尔时代核心技术之一，是半导体技术和光学技术的结合，并且对于通信行业的影响将是颠覆性的。

硅光技术已进入大规模集成阶段：

资料来源：中国通信学会，Yole

随着5G通信技术向海量连接、大容量方向发展，为了实现信号全面覆盖，光通信设备需要布局大量的光模块，光模块需要实现高密度连接，驱动光模块向高集成化方向发展。

光芯片是光模块的核心器件，成本占比随传输速率的提升而上升，处于产业链价值制高点，竞争壁垒最高。

硅为材料的光集成技术兼具数据的交换、存储以及处理，是下一代光通信的技术趋势。

硅光芯片在保持光器件高灵敏度的基础上兼具低成本、低功耗、高速、超小型化和超轻超薄等独特优势。

硅光技术的高度集成特性在对尺寸更加敏感的消费领域存在更大需求，消费电子、智能驾驶、量子通信等领域有较大发展空间。

硅基光电子集成芯片概念：

硅光子当前发展最成熟的是包含数据中心互连(DCI)收发器在内的连接领域，涉及数据中心、高性能数据交换、长距离互联、5G基础设施等。

随着产业链分工逐渐垂直，后续基于硅光的激光雷达、可穿戴设备、AI光子计算等领域会相继爆发。

根据Gartner的数据，到2025年，基于硅光芯片的应用规模将达到26.15亿美金，2020-2025年复合增速达到38%。到2025年，硅光模块总和市场规模将达到18.91亿美金，占据硅光芯片应用的近72.3%。同时硅光技术在光模块中的总体应用占比将从2020年的5.7% 提升至2025年的15% 以上。

资料来源：Gartner

从产业链角度来看，硅光子技术涉及“设计－制造－封装”等生产环节，从产业链来看，包括原材料供应商（晶圆厂等）、设计厂商、制造厂商、封装厂商、系统集成商等，当前商用产品较少，整个产业还没有形成稳定的竞争格局。

目前由于硅光发展不成熟，硅光子产业链没有像微电子产业一样完全形成Foundry厂与硅光设计公司分开的产业格局，且硅光子集成度不高，硅光器件的IP没有完全形成与成熟，所以光器件也一般由Fabless自行设计。

随着硅光子技术被市场认可，下游客户（大型互联网公司、运营商、通信设备厂商等）切入中上游制造过程。

硅光子最重要的三大应用领域：

在电信领域，硅光技术助力光模块尺寸与成本降低；在数通领域，硅光技术助力成品率进一步提升，在高速应用场景优势明显。

硅光子商业化较为成熟的领域主要在于数据中心、高性能数据交换、长距离互联、5G基础设施等光连接领域，800G及以后硅光模块性价比较为突出。

目前硅光集成技术仍处于初期发展阶段，光子芯片需要与成熟的电子芯片技术融合，运用电子芯片先进的制造工艺及模块化技术，其研发及产业化以国外企业为主导，国产化率较低。

硅光子是确定性技术发展趋势，海内外巨头公司瞄准硅光赛道收并购频发，科技巨头公司高度重视硅光技术。

目前投入研发的公司不仅包括Mellanox、Luxtera、Acacia、Finisar、Avago等光通信公司，Intel、IBM、思科、Imec等半导体厂商和华为等设备商也加入了这一领域的竞争。

国内厂商光迅科技、新易盛、天孚通信、中际旭创、博创科技等从分立光模块市场纷纷切入硅光领域，但是传统光模块制造过程中封装工序较为复杂，BOM及人工成本需要投入较多，另外未来采用硅光的光电共封装（CPO）技术预计将会成为主流模式，传统光模块生产制造企业将会收到较大的技术挑战，需要持续跟踪国内光模块厂商硅光产品研发、客户验证等进展情况。

硅光子产业国内初创公司主要包括曦智科技（AI光子芯片）、微源光子（硅光Lidar 、可穿戴）、国科光芯（硅光Lidar）等。

这些厂商最接近硅光子通信的两大应用领域电信市场和数据中心市场，在当前竞争格局还没有确定的情况下，这些厂商也是未来硅光子行业发展的极大助推力。

未来随着硅光子集成度增加，硅光子Foundry服务提供商将完备提供包括先进光电器件（调制器和探测器等）的PDK，用户可以利用这些元器件设计出更高性能的器件或者包含更多元器件的复杂硅基光子集成系统芯片。

届时硅光子电路设计公司仅需关注其应用需求进行线路设计仿真即可，将会促进硅光在包括除了在光通信以外的片上光互连，光传感，激光雷达，消费光电子等众多领域的发展，极大拓展硅光子市场空间。